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工艺--有铅和无铅
元器件规格--bga、qfp、dip等各种ic封装形式以及从0201以上的元件焊盘规格，擅长解决bga焊接过程中
出现的各种问题
电子加工业务模式--pcb焊接加工，有铅无铅smt加工、后焊加工、dip插件加工，smt贴片，bga焊接
产品代测试--为客户提供产品测试、老化等服务
加工产品类型--电脑主板及板卡，手机，数码相机，mp3，mp4，usb摄像头，电表模块，vcd、dvd解码
板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等。
深圳市龙维科技股份有限公司，主要经营网络设备;网络交换机;modem;ecom交换机;以太网交换机;网管交换机;智能交换机于1900年1月1日在深圳工商注册，业务经理张照淼，注册资本3000万，我公司的办公地址设在广东深圳市南山区深圳市南山区高新南一道科技开发院孵化大楼707室，如果您对我们的产品服务有兴趣，请在线留言或者拨打我们的电话。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
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